印制電路板
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氰化亞金鉀
氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優良性能，可作為功能性、防護性鍍層。工業性鍍金多應用在印制電路板、連接器、半導體器件、芯片等電子信息行業;還作為裝飾性鍍金廣泛應用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業。
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